新浪科技讯 11月21日下午消息，亿参为高端智能手机市场开辟更多新机遇。模型在同级产品中率先支持生成式AI，联发理器天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，布天基于Armv9 CPU架构，玑处内存传输速率较上一代提升33%，最高支持下行速率理论峰值可达5.17Gbps。亿参至高支持100亿参数AI大语言模型。模型支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，联发理器功耗节省55%。布天功耗节省30%；此外，玑处GPU峰值性能较上一代提升 60%，采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。天玑8300具备高能效的端侧AI能力，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，

　　据悉，

　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。影像、闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，低功耗长续航的游戏体验。八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，”

　　天玑8300采用台积电第二代4nm制程，

　　天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，至高支持100亿参数AI大语言模型。AI综合性能是上一代的3.3倍，

　　MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，提供卓越的游戏、CPU峰值性能较上一代提升20%，

　　天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，